引言：打破 RGA 标定的“模糊地带”

在半导体工艺监控、核工业检测及前沿真空物理实验中，RGA（残余气体分析仪）的准确性直接决定了科研与生产的成败。然而，传统的单一组分标定往往无法真实还原复杂背景下的微量杂质检出能力。

睿米 PSOZV™ 系列混气标准漏孔 专为挑战极限而生。

图：RMI-PSOZV™混气标准漏孔RM5C3.0-51445V0/6/99.9998T

RM5C3.0-51445V0/6/99.9998T标准漏孔，它将 1ppm Kr（氪）+ 1ppm Xe（氙） 完美融入H2氢气基底，为您提供一套覆盖全质量数量程的精密定标方案，让 ppm/ppb 级的微量信号从此有据可依。为 RGA 提供了一把横跨“轻、中、重”全质量数的黄金标尺。

RM5C3.0-51445V0/6/99.9998T 技术规格

核心技术：为何它是 RGA 的标配？

1. 极低浓度定量充装（ppm Level）

我们实现了 1ppm 级 稀有气体的极高精度配比。这种近乎“极限”的组分浓度，旨在精准测试 RGA 的信噪比（S/N）与最小检出限（LOD），帮助您在背景噪声中准确识别出关键的微量污染物。

2. 横跨全质量数的“黄金标尺”

• 低质量数： 氢气（H₂）平衡气，校准低端量程。

• 中高质量数： Kr (84 amu) 与 Xe (132 amu)，校准高阶质量数下的离子传输效率与灵敏度偏差。

• 一孔多用： 一次接入，完成全谱图灵敏度曲线修正。

3.RMI-PSOZV™ 零体积阀技术

针对高真空系统设计的zhuanli气动阀，死体积 <0.1μL。

• 零冲击： 阀门开启瞬间对 RGA 灯丝无压力波动干扰。

• 零损耗： 确保每一分子标准气都精准用于标定，极大延长漏孔使用寿命。

4. RMI-Metal™ 金属密封技术

对于包含氢气（H2）及微量稀有气体（Kr/Xe）的混合气漏孔，金属密封的作用主要体现在以下几个维度：

• 阻隔氢气渗透： 

• 氢气分子的直径极小，极易穿透传统的橡胶或聚合物密封圈。金属密封技术通过金属间的原子级紧压，彻底杜绝了氢气的扩散渗透。

• 确保超高真空兼容： 

• 该技术的内外漏率均低于1x10^-10atm.cc/sec，确保在连接到 RGA 等高真空系统时，不会引入任何外部环境杂质，保证了 ppm 级标定气的纯度。

• 消除吸附效应：

   聚合物密封往往会吸附微量气体并缓慢释放（记忆效应），而金属表面极其致密。

全场景应用方案

■ 半导体工艺腔室（Fab）监控

• 痛点： 工艺气体复杂，微量污染物难以量化。

• 价值： 模拟 ppm 级空气杂质进入，定期校验 RGA 的检出限（LOD），确保制程环境的绝对洁净。

■ 核工业与特殊气体监测

• 痛点： 示踪气体（如氪、氙同位素）极其稀少且昂贵。

• 价值： 使用安全配比的 1ppm 标准源，为在线监测系统建立精确的物理漏率（Pa·m³/s）与信号电流（A）的转换模型。

■ 航空航天与真空科研

• 痛点： 深空探测仪器需要在极端环境下保持高灵敏度。

• 价值： 作为标准样气源，在热真空试验中验证质谱仪对稀有组分的捕捉能力。