里程碑：睿米发布正十二烷 (n-C₁₂H₂₆) 标准漏孔，首次实现了对RGA有机物分析的“绝对定量”。它将“猜测”转变为“数据”，为EUV光学系统的碳沉积污染管控（HHC Control）提供了唯一的、可溯源的量化基准 。

1. 产品概述 (General Description)

文件下载：睿米®RM5C12 正十二烷（n-C₁₂H₂₆）标准漏孔系列 技术规格书.pdf

1.1 睿米 RM5C12 系列标准漏孔是专为半导体（尤其是EUV光刻）、超高真空（UHV）及精密计量领域设计的参考标准源。该产品采用微通道毛细管流导技术，能够提供稳定、可溯源的 正十二烷 (n-C₁₂H₂₆) 分子流。

针对重碳氢化合物（HHC）在真空系统中极难定量的问题，本产品通过**质量损失法（Mass-loss Method）**直接标定，不确定度优于 ±5%，是目前行业内建立RGA（残余气体分析仪）“量化标尺”、管控EUV光学系统碳沉积污染的核心基准器具 。

1.2 历史突破与行业意义 (Historical Breakthrough)

本产品的发布具有里程碑式的行业意义：

全球首创液态介质标准： 睿米是行业内首家成功攻克低蒸气压液态介质（正十二烷）微纳流控难题，并实现商业化量产的厂商，填补了全球真空计量领域的空白 。

重新定义RGA分析： 历史上，RGA（残余气体分析仪）对有机污染只能进行“定性趋势”判断。RM5C12系列的问世，首次实现了对RGA有机物分析的“绝对定量”。它将“猜测”转变为“数据”，为EUV光学系统的碳沉积污染管控（HHC Control）提供了唯一的、可溯源的量化基准 。

2. 核心特性 (Key Features)

• RMI-PSOZV™ 零死体积气动阀： 采用上海睿米®的“正向截止零死体积”设计，消除阀后死体积（<0.1μL），防止液态介质积聚导致开启瞬间信号过载（Burst），保护昂贵的质谱仪灯丝 。

• RMI-MTC™微通道流控技术： 相比传统薄膜渗透，微通道结构在输送低蒸气压液体（正十二烷蒸气压仅~13Pa）时具备更优异的长期稳定性 。

• 可溯源精度： 采用质量法直接标定，溯源至SI国际单位制（质量），校准不确定度±5%。

• 高纯介质： 预装高纯度正十二烷 (C₁₂H₂₆)，化学惰性强，无二次污染风险 。

3. 技术参数 (Specifications)

4. 机械与接口参数 (Mechanical & Interface)

• 真空接口： 标配 VCR 1/4" Male（阳头）；可选配 VCR 转 CF35/CF40 转接件 。

• 驱动方式： 压缩空气驱动（0.4 - 0.6 MPa），常闭型（NC） 。

• 外形尺寸：

• 最大高度：235 mm

• 最大宽度：100 mm 

• 材质： 半导体PE级316L 不锈钢

5. 使用与操作指南 (Operating Guidelines)

由于正十二烷的物理特性（低蒸气压、易吸附），请严格遵守以下操作规范：

1. 预抽时间 (Warm-up Time)：

• 首次安装/破真空后： 建议预抽 2小时 以上，直至本底稳定 。

• 日常使用： 在维持真空的情况下，预抽 10分钟 即可进行校准 。

  
  

2. 温度控制：

• 产品对温度极其敏感（~12%/°C）。务必在恒温环境（变化 ±0.5℃/hour）下使用，或严格按照校准证书提供的公式进行数学修正 。

3. 安装方向：

• 必须垂直安装，储液室在下，阀门在上。严禁倾倒或倒置，防止液态介质直接流入真空室 。

4. 阀门操作：

   开启顺序：

    →①先抽真空至 <0.1 Pa 

   →②打开上面阀门（PSOZV™阀）

   →③打开下面气动阀

   
   

   关闭顺序：

   →①关闭下面气动阀，延时5分钟

   →②关闭上面阀门（PSOZV™阀）

   
   

   
   

6. 应用场景 (Applications)

EUV光刻机污染管控： 建立HHC（重碳氢化合物）的绝对量化基准，设定Process Window 。

半导体PVD/CVD制程： 监控真空泵返油（Back-streaming）及腔体洁净度 。

RGA原位校准：计算离子源对高分子量有机物的响应因子（Response Factor） 。

材料放气研究：光刻胶、密封胶等材料在真空下的出气率（Outgassing rate）定量评估

附录：标准漏孔制作难度等级：

1. 入门级：氦气（He）漏孔

• 工艺技术：透石英 / 薄膜渗氦工艺 /玻璃拉丝/金属压扁等传统工艺，先进的如睿米的RMI-MTC™微通道工艺。

• 特点： 传统技术非常成熟，是目前市面上最常见的标准漏孔，几乎所有漏孔厂商都能生产。

• 状态： 属于真空检漏的“标配”产品。

2. 进阶级：氩气（Ar）、氮气（N₂）漏孔

• 工艺技术：机械压握 / 金属毛细管工艺 。先进的如睿米的RMI-MTC™微通道工艺。

• 特点： 需要精密的机械加工能力来控制流导。相比氦气漏孔，其制造对机械结构的精度要求更高。

• 状态： 能够生产此类漏孔的厂商相对较少，属于“专业级”产品。

3. 天花板级（噩梦级）：水（H₂O）标准漏孔

• 工艺技术： 微纳流控 + 特殊表面钝化处理 

• 核心难点：

• 吸附性强：水分子极易吸附在管壁上（“粘人”），导致输出不稳定。

• 相变复杂： 极难精确控制其气液相变和流量，被称为真空计量领域的“头号难题” 。 

• 状态： 属于行业技术瓶颈，全球仅极少数厂商（如睿米）能提供成熟的商业化产品，是名副其实的“物理极限”挑战 。

• 4. 极客级（工业极限）—— 正十二烷（C₁₂H₂₆）漏孔， PFTBA，十四烷、十六烷等。
  

  
  

  正十二烷漏孔可以被视为**“液态介质漏孔的另一座高峰”**。

  难度： 它不仅具有液态介质的控制难题，还因其极低的饱和蒸气压（常温下仅~13Pa）和大分子特性，对微通道的流导控制提出了比水更苛刻的要求（微纳加工极限）。它是半导体EUV光刻领域的专用“高阶”基准。

  
  

  

  睿米®液态介质标准漏孔系列: PFTBA, 正十二、四、六烷，DMC, H2O，...