上海睿米仪器仪表有限公司
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《睿米 RMI-MTC™微通道工艺与传统工艺制作漏孔的区别对比》
—— 基于 RMI-MTC™技术与传统工艺的性能解析
• 设计核心：采用精密加工形成50nm~200μm 孔径的理想圆管结构，孔径均匀且无方向性，气体流动严格遵循流导规律 。
• 工艺实现：通过一体化成型工艺消除拼接缝隙，结合 RMI-Metal™金属密封技术，杜绝气体吸附与泄漏 。
• 设计核心：玻璃丝熔结冷却后形成不规则缝隙，孔径粗细不均且存在明显方向性，气体流动依赖缝隙形状 。
• 工艺缺陷：玻璃材质脆性大，易破碎、堵塞，漏率双向不一致，无法精准控制 。
• 设计核心：通过反复压扁金属片形成微小孔隙，孔径因金属蠕变易变形，漏率稳定性差 。
• 工艺缺陷：金属材料在高压下易形变，仅支持 < 2MPa 低压场景，漏率衰减明显 。
对比维度 | 睿米微通道工艺 | 传统玻璃工艺 | 传统金属压扁工艺 |
压力耐受 | 0.1Pa~40MPa（可抗 400Bar 高压冲击） | <1MPa | <2MPa |
漏率范围 | 10⁰ml/sec~10⁻¹³Pa・m³/sec（全量程覆盖） | 10⁻⁴~10⁻⁷mbar·L/s | 10⁻¹~10⁻⁶mbar·L/s |
温度适应性 | -20℃~65℃，温度系数 0.1%/℃（可忽略） | 耐温性差，温度系数 4.0%/℃ | 常温适用，高温易形变 |
抗震抗摔性 | 1.2 米跌落 5 次通过测试，结构稳定 | 脆性大，跌落易破碎 | 金属易形变，抗冲击性差 |
定制能力 | 支持指定压力 / 漏率定制，公差 ±10%，3~5 天交付 | 难以定制，依赖手工经验 | 定制周期长，精度低 |
气体兼容性 | 全气体类型（含混气、同位素） | 仅支持部分惰性气体 | 易与活性气体发生反应 |
• 全场景覆盖能力：
可同时满足动力电池包背压检测（如 50μL 体积模拟）、半导体超高真空校准（10⁻¹³Pa・m³/sec 级漏率）、航天高压环境（40MPa 耐压）等极端场景需求 。
• 耐用性与稳定性：
防堵塞设计支持恶劣工况，年衰减率 < 0.1%（如 RM51H-131711V0/6 型漏率 7.86×10⁻¹³Pa・m³/s，年衰减 < 0.1%），使用寿命达 3~5 年 。
• 玻璃拉丝工艺：
仅适用于常压下的基础检漏（如普通管道漏气排查），无法通过 - 20℃低温测试，在新能源电池包检测中易因低温碎裂 。
• 金属压扁工艺：
漏率稳定性差，在高压场景下（如油轨检测）易因金属蠕变导致漏率漂移，需频繁校准 。
领域 | 微通道工艺适用场景 | 传统工艺适用场景 |
半导体 | 光刻机真空腔校准、芯片封装气密性检测 | 无适用场景（精度不足） |
新能源 | 动力电池包氦检、氢燃料电池泄漏模拟 | 低端电池简单漏气测试 |
航空航天 | 火箭燃料管道高压检漏、卫星真空系统校准 | 地面低压设备粗检 |
科研检测 | RGA 残余气体分析、质谱仪校准 | 教学演示或低精度实验 |
工业制造 | 汽车空调冷媒检漏、高压阀门密封性测试 | 家用管道气密性初检 |
睿米 RMI-MTC™微通道工艺通过 “理想圆管结构 + 流体力学精准控制”，实现了从 “被动泄漏” 到 “主动精准控制” 的技术跨越。其核心价值在于：
1. 解决传统工艺痛点：彻底改善漏率不稳定、耐候性差、定制困难等问题；
2. 推动高端制造升级：为半导体、航天等领域提供关键校准工具，填补国内高精度漏孔技术空白；
3. 成本优化：长寿命与低衰减特性降低工业场景的维护成本，3~5 年无需补气或更换 。
相比之下，传统工艺仅能满足低端检测需求，在高端制造领域已被微通道工艺全面替代。
