上海睿米仪器仪表有限公司
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《睿米®标准漏孔：核心技术解析与典型应用》
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——RMI-MTC™微通道工艺与创新设计解析
1. 微通道毛细管工艺（RMI-MTC™）
2. 零体积阀门设计（RMI-MZV™/PSOZV™）
3. RMI-Metal™金属密封工艺
4. 漏孔元器件一体化设计
5. 自研 RMI-Cal™流导模拟算法
采用精密加工技术制成50nm~200μm 孔径的理想圆管结构，孔径均匀无方向性，气体流动严格遵循流导规律，从根源上避免传统工艺的漏率波动问题 。
• 全场景覆盖：支持0.1Pa~40MPa 全压力范围及10⁰ml/sec~10⁻¹³Pa・m³/sec 全漏率区间，适配 He、H₂、冷媒、混合气体等所有气体类型 。
• 超强耐受性：抗 40MPa 高压冲击、1.2 米跌落 5 次抗震测试通过，工作温度 - 20℃~65℃，温度系数仅 0.1%/℃ 。
• 精准定制：可按客户指定压力与漏率定制，加工公差 ±10% 或更高，3~5 天快速交付 。
指标 | 睿米微通道工艺 | 传统玻璃 / 金属工艺 |
结构 | 理想圆管，无方向性 | 玻璃缝隙 / 金属压扁，孔径不均 |
压力耐受 | 40MPa | <1MPa（玻璃）/<2MPa（金属） |
漏率稳定性 | 年衰减 < 0.1% | 漏率波动大，衰减快 |
阀门呆体积 < 0.1μL（典型值 0.098μL），结合金属密封技术，实现阀门开关时气体损失≈0，对真空系统零冲击 。
• 低损耗：传统阀门每次开关损失 10cc 气体，零体积阀门仅损失 0.01cc，节省昂贵同位素气体（如 Xe、Kr） 。
• 抗干扰：常闭气动设计（PSOZV™）避免误操作，适合自动化场景，漏率自然衰减 < 0.1%/ 年 。
• 高适配性：适用于 RGA 残余气体分析、半导体超高真空系统，不冲击系统压力 。
采用金属熔融密封，密封性能达 **<1×10⁻¹⁵atm.cc/sec**，较传统工艺（1×10⁻⁹atm.cc/sec）提升 5~6 个数量级 。
• 超高精度：可制作最小漏率 10⁻¹⁵atm.cc/sec 的通道型漏孔，满足半导体芯片制造的超高真空需求 。
• 抗吸附性：解决气体在密封材料中的吸附问题，保证气体纯度，适用于质谱分析等精密场景 。
采用 KF / 阀门一体集成、无源漏孔一体成型设计，消除传统工艺的螺纹拼接或胶水密封 。
• 零泄漏：杜绝组装环节的泄漏风险，外漏率 < 1×10⁻¹¹atm.cc/sec，适用于航天等高可靠性场景 。
• 长寿命：无易损密封件，耐振动、抗腐蚀，使用寿命较传统产品延长 3~5 年 。
通过数值模拟计算气体动力粘度、流导特性，优化微通道孔径与长度，实现漏率精准预测 。
• 快速定制：3~5 天完成定制（传统工艺需数周），支持混气比例、压力、漏率的多参数同步优化 。
• 高精度控制：漏率定制公差可达 ±2%，满足科研级校准需求 。
• 半导体：光刻机真空腔漏率校准（10⁻¹⁰Pa・m³/sec 级）
• 新能源：动力电池包背压氦检（50μL 体积模拟）
• 航空航天：高压燃料管道泄漏检测（40MPa 耐压）
注：文档数据均源自《2025 睿米 ® 标准漏孔 产品手册 & 配置指导》，如需完整技术参数或案例，可联系睿米官方获取详细资料。
您可将上述内容复制至 Word 文档，进一步调整字体、段落格式或插入表格 / 图片（如漏率对比表、产品示意图等）。
（注：文档部分内容可能由 AI 生成）
