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正十二烷 (n-C₁₂H₂₆) 标准漏孔技术规格书

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正十二烷 (n-C₁₂H₂₆) 标准漏孔技术规格书

  • 所属分类:液态标准漏孔

  • 点击次数:
  • 发布日期:2026/02/09
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详细介绍

1. 产品概述 (General Description)

文件下载:睿米®RM5C12 正十二烷(n-C₁₂H₂₆)标准漏孔系列 技术规格书.pdf


1.1 睿米 RM5C12 系列标准漏孔是专为半导体(尤其是EUV光刻)、超高真空(UHV)及精密计量领域设计的参考标准源。该产品采用微通道毛细管流导技术,能够提供稳定、可溯源的 正十二烷 (n-C₁₂H₂₆) 分子流。

针对重碳氢化合物(HHC)在真空系统中极难定量的问题,本产品通过**质量损失法(Mass-loss Method)**直接标定,不确定度优于 ±5%,是目前行业内建立RGA(残余气体分析仪)“量化标尺”、管控EUV光学系统碳沉积污染的核心基准器具 。

1.2 历史突破与行业意义 (Historical Breakthrough)

本产品的发布具有里程碑式的行业意义:

全球首创液态介质标准: 睿米是行业内首家成功攻克低蒸气压液态介质(正十二烷)微纳流控难题,并实现商业化量产的厂商,填补了全球真空计量领域的空白 

重新定义RGA分析: 历史上,RGA(残余气体分析仪)对有机污染只能进行“定性趋势”判断。RM5C12系列的问世,首次实现了对RGA有机物分析的“绝对定量”。它将“猜测”转变为“数据”,为EUV光学系统的碳沉积污染管控(HHC Control)提供了唯一的、可溯源的量化基准 





2. 核心特性 (Key Features)

  • RMI-PSOZV™ 零死体积气动阀: 采用上海睿米®的“正向截止零死体积”设计,消除阀后死体积(<0.1μL),防止液态介质积聚导致开启瞬间信号过载(Burst),保护昂贵的质谱仪灯丝 

  • RMI-MTC™微通道流控技术: 相比传统薄膜渗透,微通道结构在输送低蒸气压液体(正十二烷蒸气压仅~13Pa)时具备更优异的长期稳定性 

  • 可溯源精度: 采用质量法直接标定,溯源至SI国际单位制(质量),校准不确定度±5%

  • 高纯介质: 预装高纯度正十二烷 (C₁₂H₂₆),化学惰性强,无二次污染风险 


3. 技术参数 (Specifications)



参数项 (Parameter)规格数值 (Specification)备注 (Note)
典型型号

RM5C123.0-6Pa


介质

正十二烷(n-C₁₂H₂₆


标称漏率 (Nominal Leak Rate)3.0x10^-6pa.m3/sec

@ 23°C 


定制范围1x10^-4 ~ 1x10^-10 pa.m3/sec

可按需定制 


校准方法

质量损失法 (Gravimetric Method)


校准不确定度
±5%

制造公差

±30%


温度系数约 12% / °C (指数变化)

需温度修正 

出口端压力

真空 <0.1pa


储液量寿命典型值>10年视具体漏率而定


4. 机械与接口参数 (Mechanical & Interface)

  • 真空接口: 标配 VCR 1/4" Male(阳头);可选配 VCR 转 CF35/CF40 转接件 

  • 驱动方式: 压缩空气驱动(0.4 - 0.6 MPa),常闭型(NC) 

  • 外形尺寸:

    • 最大高度:235 mm

    • 最大宽度:100 mm 

  • 材质: 半导体PE级316L 不锈钢


5. 使用与操作指南 (Operating Guidelines)


由于正十二烷的物理特性(低蒸气压、易吸附),请严格遵守以下操作规范:

  1. 预抽时间 (Warm-up Time):

    • 首次安装/破真空后: 建议预抽 2小时 以上,直至本底稳定 

    • 日常使用: 在维持真空的情况下,预抽 10分钟 即可进行校准 


  2. 温度控制:

    • 产品对温度极其敏感(~12%/°C)。务必在恒温环境(变化 ±0.5℃/hour)下使用,或严格按照校准证书提供的公式进行数学修正 

  3. 安装方向:

    • 必须垂直安装,储液室在下,阀门在上。严禁倾倒或倒置,防止液态介质直接流入真空室 

  4. 阀门操作:

    开启顺序:

     →①先抽真空至 <0.1 Pa 

    →②打开上面阀门(PSOZV™阀)

    →③打开下面气动阀


    关闭顺序:

    →①关闭下面气动阀,延时5分钟

    →②关闭上面阀门(PSOZV™阀)



6. 应用场景 (Applications)


EUV光刻机污染管控: 建立HHC(重碳氢化合物)的绝对量化基准,设定Process Window 

半导体PVD/CVD制程: 监控真空泵返油(Back-streaming)及腔体洁净度 

RGA原位校准:计算离子源对高分子量有机物的响应因子(Response Factor) 

材料放气研究:光刻胶、密封胶等材料在真空下的出气率(Outgassing rate)定量评估


附录:标准漏孔制作难度等级:

1. 入门级:氦气(He)漏孔

  • 工艺技术:透石英 / 薄膜渗氦工艺 /玻璃拉丝/金属压扁等传统工艺,先进的如睿米的RMI-MTC™微通道工艺。

  • 特点: 传统技术非常成熟,是目前市面上最常见的标准漏孔,几乎所有漏孔厂商都能生产。

  • 状态: 属于真空检漏的“标配”产品。


2. 进阶级:氩气(Ar)、氮气(N₂)漏孔

  • 工艺技术:机械压握 / 金属毛细管工艺 。先进的如睿米的RMI-MTC™微通道工艺。

  • 特点: 需要精密的机械加工能力来控制流导。相比氦气漏孔,其制造对机械结构的精度要求更高。

  • 状态: 能够生产此类漏孔的厂商相对较少,属于“专业级”产品。


3. 天花板级(噩梦级):水(H₂O)标准漏孔

  • 工艺技术: 微纳流控 + 特殊表面钝化处理 

  • 核心难点:

    • 吸附性强:水分子极易吸附在管壁上(“粘人”),导致输出不稳定。

    • 相变复杂: 极难精确控制其气液相变和流量,被称为真空计量领域的“头号难题” 。 

    • 状态: 属于行业技术瓶颈,全球仅极少数厂商(如睿米)能提供成熟的商业化产品,是名副其实的“物理极限”挑战 。

  • 4. 极客级(工业极限)—— 正十二烷(C₁₂H₂₆)漏孔, PFTBA,十四烷、十六烷等。


    正十二烷漏孔可以被视为**“液态介质漏孔的另一座高峰”**。

    难度: 它不仅具有液态介质的控制难题,还因其极低的饱和蒸气压(常温下仅~13Pa)和大分子特性,对微通道的流导控制提出了比水更苛刻的要求(微纳加工极限)。它是半导体EUV光刻领域的专用“高阶”基准。


    睿米®液态介质标准漏孔系列: PFTBA, 正十二、四、六烷,DMC, H2O,...


参考:

【首席技术简报】全球首发!睿米攻克航天级“高质量数” C₁₄ 、C₁₆ 标准漏孔,定义中国智造新精度

睿米®RM5C12 正十二烷 (n-C₁₂H₂₆)标准漏孔系列,专为解决重碳氢化合物(HHC)在真空系统中极难定量难题!
驯服“狂野”的水分子, RGA分析水峰还靠猜?睿米推出难度噩梦级的H2O标准漏孔,挑战物理极限,重新定义真空校准!
1ppm Kr/Xe +H2基底,睿米®PSOZV™ RGA混气漏孔 开启 ppm/ppb 级稀有气体定量标定新高度,真实还原复杂背景下的微量杂质检出能力。
睿米®RGA全谱图混气标准漏孔:RM531.1-41445V0/TL/95T
白皮书:REALMETER® 正十二烷(n-C12H26)- 标准漏孔面向EUV光刻HHC污染的可溯源量化基准与管控方法


相关标签:十二烷,H2O,RGA,标准漏孔,漏孔,泄漏孔,氦气标准漏孔,氢气标准漏孔,正压漏孔,真空漏孔,背压式漏孔,冷媒漏孔,卤素漏孔,He漏孔,H2漏孔,气密性标准漏孔,空气漏孔,Air漏孔,标准泄漏孔,正压氦气标准漏孔,正压氢气标准漏孔,正压He漏孔,正压H2标准漏孔,模拟漏孔,仿真漏孔,模拟仿真漏孔,有源标准漏孔,开放式标准漏孔,无源标准漏孔,电池包标准漏孔,零流量标准漏孔,零流量漏孔,Air标准漏孔,气密检测漏孔,微通道标准漏孔,通道型标准漏孔,微通道毛细管标准漏孔,微通道毛细管漏孔,渗氦型标准漏孔,氦检

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