1. 执行摘要
在半导体制造与光刻等高真空应用中，RGA（Residual Gas Analyzer）被广泛用于监控 水分（H₂O）与有机污染（泵油裂解、溶剂残留、碳氢碎片等）。 但 RGA 的“绝对响应”会受电子能量、离子源状态、四极杆调谐、探测器老化等影响， 因而需要标准化的校准源将“峰值响应”关联到“已知放气量/漏率”。
C12（正十二烷）作为“有机校准黄金点”，适合量产 Fab 的周期性校准与跨工具比对（预抽时间短、信号强度适中）。fileciteturn0file0
H₂O用于水污染监测与腔体干燥能力评估（首次预抽时间更长，适合建立基线与抽气动力学验证）。fileciteturn0file0
DMC用于溶剂类残留或极性有机物的工艺评估场景；C14/C16更偏“低蒸汽压背景级有机”模拟，通常用于更低放气量条件下的验证。fileciteturn0file0
2. 行业背景：为什么需要液态介质标准漏孔做 RGA 校准
2.1 RGA 的“可比性”挑战
不同机台、不同离子源状态导致同一气体峰值的响应差异；
抽气速度、管路流阻、安装位置会改变到达 RGA 的分压；
有机污染物往往以“碎片峰簇”形式出现，单一气体标定无法代表真实污染谱。
2.2 为什么选“液态介质”而不是只用瓶装混气
液态介质（如正十二烷、DMC、水）可提供更接近真实工艺的分子族（碳氢/溶剂/水）。fileciteturn0file0
液态介质在微通道毛细管结构中，以接近恒定的方式释放至真空端，便于建立稳定平台与重复测量。fileciteturn0file0
3. 产品概述：PSOZV™/RGA 标准漏孔架构与关键参数
3.1 结构与接口
集成漏孔一体化设计，包含储液室、阀门与出口接头；
出口为 1/4" VCR，可按需求提供 CF/KF 转接；fileciteturn0file0
PSOZV™ 常闭气动阀：气源 0.4–0.6 MPa（4mm/6mm 气管）。fileciteturn0file0
3.2 典型技术参数（摘录）
| 介质 | 典型漏率（@23℃） | 温度系数（指数变化） | 出口压力要求 | 首次预抽建议 |
|---|---|---|---|---|
| DMC（碳酸二甲酯） | 2.0×10-5 mbar·L/s | ~9%/℃ | 真空（<0.1 Pa） | ~24 h |
| C12（正十二烷 C12H26） | 3.0×10-6 Pa·m³/s | ~12%/℃ | 真空（<0.1 Pa） | ~2 h |
| C14（正十四烷 C14H30） | 1.0×10-7 Pa·m³/s | ~12%/℃ | 真空（<0.01 Pa） | ~2 h |
| C16（正十六烷 C16H34） | 1.0×10-7 Pa·m³/s | ~12%/℃ | 真空（<0.01 Pa） | ~2 h |
| H₂O（水） | 1.5×10-6 Pa·m³/s | ~9.5%/℃ | 真空（<0.1 Pa） | ~24 h |
注：漏率可定制；不同介质的预抽时间与温度敏感性不同。fileciteturn0file0
4. 介质选择策略：DMC / C12 / C14 / C16 / H₂O 的应用边界
4.1 C12：半导体有机污染校准的“黄金点”
校准效率：首次预抽建议约 2h，正常使用下约 10min 即可进入校准工作状态。fileciteturn0file0
谱段覆盖：可形成碳氢碎片峰簇，适合作为泵油裂解/有机残留的代表性校准物。
工程可控：出口压力要求为 <0.1 Pa，覆盖多数 RGA 校准系统可达条件。fileciteturn0file0
C14/C16 属于更低蒸汽压有机物，典型漏率更低（10-7 Pa·m³/s 级），更适合做低放气量/背景级验证；fileciteturn0file0
在量产环境中，过低的放气量会拉长统计时间、放大噪声与系统差异，不利于高频校准的可重复性。
4.2 H₂O：水污染监测与干燥能力评价
适用于评估腔体烘烤/干燥策略、泵系统水负载与回吸效应；
首次预抽时间更长（约 24h），更适合建立稳定基线与方法学验证。fileciteturn0file0
4.3 DMC：溶剂类/极性有机残留的过程评估
可用于光刻/清洗/涂胶相关溶剂残留评估（DMC 作为典型溶剂代表）；
温度系数较低于 C12（~9%/℃），但首次预抽建议更长（~24h）。fileciteturn0file0
5. 工作原理：微通道毛细管 + 饱和蒸汽压驱动的可重复放气
PSOZV™/RGA 标准漏孔采用微通道毛细管工艺，通过液态介质在储液室的饱和蒸汽压与 真空端的压差，在稳定温度条件下形成可重复的放气通量。fileciteturn0file0
温度稳定性直接影响漏率：环境温度建议稳定在 <1℃/h，并尽量贴近 23℃标定温度；温度变化 1℃ 可能引起约 8–12% 的指数变化（与介质相关）。fileciteturn0file0
流阻控制：对 C12/C14/C16 等低饱和蒸汽压介质，应缩短连接管路并尽量增大通径，以降低流阻对校准准确度的影响。fileciteturn0file0
6. RGA 校准方法学：连接、预抽、定标、判定与记录
6.1 安装与连接（推荐拓扑）
漏孔出口 1/4" VCR 接入待校准真空系统或质谱系统；fileciteturn0file0
确保系统真空度满足介质要求（典型 <0.1 Pa 或 <0.01 Pa）；fileciteturn0file0
PSOZV™ 连接 0.4–0.6 MPa 压缩空气。fileciteturn0file0
6.2 预抽与进入工作态（SOP 摘要）
1) 检查阀门关闭状态，竖直安放静置 1–2h； 2) VCR 接入真空系统；钳住气动阀方形部分安装，避免拧动其他接头； 3) 接上气源并粗抽；真空度 <0.1 Pa 后，打开上方气动阀； 4) 待系统稳定后，打开下方气动阀； 5) 正常情况下，精抽约 10 min 可进入工作状态； 6) 关闭时：先关下方阀门，5 min 后关上方阀门。
以上流程与注意事项来自产品说明书的“使用方法/注意事项”章节。fileciteturn0file0
6.3 RGA 定标建议流程（方法学模板）
输出：校准系数（或相对响应因子）、稳定性指标、漂移阈值。
建立基线：阀门关闭，记录背景谱（至少 3 次重复）。
打开漏孔并稳定：按 SOP 打开阀门，等待谱图进入平台期（推荐 ≥10 min）。fileciteturn0file0
选择关键质量数：
H₂O：以 m/z=18（及 17、16）为主；
C12：选择 2–3 个代表性峰 + 峰簇积分（更能反映有机污染）。
记录与计算：记录温度、系统压力、泵状态、阀门状态、RGA 设置（电子能量、倍增器电压、扫描范围/步进）。
判定：同条件重复 3 次，若峰值（或积分）RSD 在既定阈值内（例如 ≤5%）则通过；否则检查温度漂移、流阻、真空度、阀门操作顺序与污染记忆效应。
7. 典型场景：半导体 / 光刻 / 真空系统与设备端的落地用法
7.1 Fab 量产线：例行校准与跨机台一致性（推荐介质：C12）
适用对象：Pump line / abatement 前段、Load lock、transfer chamber、干泵/罗茨/分子泵系统等；
目标：把“有机峰簇响应”归一化，形成跨机台可比较的趋势指标；
优势：C12 进入工作态快（首次预抽建议 ~2h，正常使用 ~10min）。fileciteturn0file0
7.2 光刻/涂胶显影：溶剂残留与有机污染验证（推荐介质：DMC + C12）
DMC 可代表溶剂类残留；C12 代表碳氢类有机污染背景；fileciteturn0file0
方法：分别建立“DMC 指标峰/积分”和“C12 峰簇积分”两个 KPI，结合工艺窗口做 SPC 管控。
7.3 真空系统开发/验收：水负载与干燥能力（推荐介质：H₂O）
评估烘烤/干燥策略与抽气动力学；
注意 H₂O 首次预抽更长（~24h），适合实验室/验证阶段方法学建立。fileciteturn0file0
7.4 低放气量验证：背景级有机模拟（可选介质：C14/C16）
更低漏率（10-7 Pa·m³/s 级）更接近背景级别；fileciteturn0file0
建议用于：低放气材料对比、极限噪声与稳定性测试、方法学下限验证。
8. Fab 审核常见 Q&A（可直接用于审厂资料）
Q1：为什么校准要强调 23℃？
产品以 23℃标定，且漏率对温度呈指数敏感；温度变化 1℃ 可能带来约 8–12% 的变化， 因此建议控制温度波动 <1℃/h，并尽量接近 23℃。fileciteturn0file0
Q2：为什么低蒸汽压的 C12/C14/C16 要强调“短管路、大通径”？
对低饱和蒸汽压介质，连接管路的流阻会显著改变到达被校准系统的有效通量，导致校准偏差； 因此建议缩短距离并尽量增大通径。fileciteturn0file0
Q3：为什么量产校准更推荐 C12，而不是 C14/C16？
C12 具备较好的工程平衡：预抽时间短、工作态建立快、信号强度适中； C14/C16 的典型漏率更低（10-7 Pa·m³/s 级），更适合背景级验证而非高频校准。fileciteturn0file0
Q4：双阀的意义是什么？为什么关阀要“先下后上”还要等 5 分钟？
双阀用于降低误操作对系统的冲击并提升可重复性；关阀按“先下阀、5min 后上阀”可减小下次开启对系统的冲击。 该顺序为说明书明确要求。fileciteturn0file0
9. 运输储存与风险控制
运输过程中确保阀门关闭，避免倾倒，并对出口进行防护；fileciteturn0file0
储存于阴凉干燥处，远离火源与氧化剂，保持通风；fileciteturn0file0
使用结束后需确认阀门关闭后方可破真空；否则可能需要重新预抽（2h–24h，视介质而定）。fileciteturn0file0
10. 附录：参数表、SOP 模板、验收建议
10.1 参数与验收（建议模板）
| 项目 | 建议验收方法 | 推荐记录项 |
|---|---|---|
| 稳定性（短期） | 工作态平台期 ≥10 min，记录关键峰/积分的漂移 | 温度、系统压力、泵状态、扫描参数 |
| 重复性 | 同条件重复 3 次，计算 RSD | 阀门开关时间戳、平台开始时间 |
| 方法学一致性 | 跨机台采用同一 SOP + 同一连接拓扑 | 管径、管长、安装位置示意 |
10.2 SOP（可复制到设备厂文件）
环境确认：温度稳定 <1℃/h，尽量靠近 23℃。fileciteturn0file0
连接确认：VCR 连接完成；低蒸汽压介质采用短管路/大通径。fileciteturn0file0
抽气与开阀：按说明书开阀顺序执行；稳定后采集谱图。fileciteturn0file0
关阀与破真空：先关下阀，5min 后关上阀；确认关闭后方可破真空。fileciteturn0file0
异常处理：若漏孔进入空气，按介质重新预抽（2h–24h）。fileciteturn0file0
10.3 联系与支持（对外版建议写法）
如需接口规格/阀门规格定制、漏率定制或第三方认证服务，请联系睿米官方技术支持（详见产品说明书）。fileciteturn0file0
